消息来自于韩国科技媒体 KED Global 的报道称，三星电子为了赢得英伟达下一代人工智能图形处理器（AI GPU）的高端内存（HBM）订单，特别组建了一个由大约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”。这些工程师一直专注于提升制造产量和质量，旨在通过英伟达的审核。
根据行业消息人士透露，英伟达的首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的优良率和质量并不满意，提出了改进的要求。HBM3E内存是英伟达下一代Hopper H200和Blackwell B200人工智能GPU的关键组件，目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。
三星最近成功研发了全球首款容量为36GB的12层HBM3E内存，计划于本月进行英伟达的质量测试。据悉，为满足英伟达日益增长的需求，三星已提前预订了生产线，以期提高产量。
据知情人透露：“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应量，以获取更大的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”
三星芯片业务的负责人兼总裁兼首席执行官Kyung Kye Hyun表示：“虽然我们在第一轮比赛中输了，但我们必须赢得第二轮。”
眼下，SK 海力士正在为英伟达的最新款 H200 和 B200 AI GPU 提供8层 HBM3E内存，并提供12层HBM3E样品供性能评估，计划在2024年第三季度开始供货。
